展会邀请 ｜Embedded World Exhibition & Conference 2026

    Embedded World Exhibition & Conference 2026

    欢迎参加 Embedded World Exhibition & Conference 2026。作为嵌入式系统领域的重要展会，本届活动将集中展示物联网连接、AI 边缘计算与端侧 AI 等前沿技术，呈现推动全球产业发展的创新成果。仲博将在德国纽伦堡参展，期待与行业伙伴现场交流，共同探索更智能的行业未来。

    展会信息：
    时间： 2026年3月10日–12日
    地点： 德国纽伦堡
    展位： Hall 3, Booth 3-328

    核心方案与产品展示

    InHand On-device AI 解决方案

    • AI Engine：兼容 TI、Rockchip、Qualcomm、NVIDIA、Hailo 等平台。
    • AI Stack：为 TI、Rockchip、Qualcomm、NVIDIA、Hailo 等平台提供技术支持。
    • AI Hub：支持将自定义模型快速部署到端侧设备，数分钟即可完成上线。

    AI边缘计算机

    • 1～100 TOPS 灵活算力扩展
    • 兼容 Debian / Ubuntu / Yocto
    • 支持 TPM 2.0 与 Secure Boot，强化设备安全
    • 支持边缘侧设备与客户端应用的远程管理

    边缘计算机EC312

    • 兼容 Debian / Yocto / InHand Edge OS
    • 符合 IEC 62443 安全标准，支持 Secure Boot、TPM 2.0 与 TrustZon
    • 支持 Azure、AWS IoT Greengrass 等物联网生态
      支持 80+ 工业协议与 10+ 云协议，数据采集更高效

    工业路由器

    • 覆盖 LTE Cat 1 至 5G 的全系列蜂窝通信能力
    • 工业级设计加持，连接更稳定可靠
    • 符合 IEC 62443 安全标准
    • 数百万级全球部署，服务关键应用场景

    与仲博·cbin官方下载的专家团队面对面交流

    诚邀您莅临仲博展台，现场您将有机会：

    • 与仲博管理团队及行业专家深入交流
    • 亲身体验最新产品与项目演示
    • 与专业团队共同探讨契合业务需求的解决方案

    期待在 Embedded World Exhibition & Conference 2026 与您相见，欢迎前来交流洽谈，共同探索行业发展的更多可能。

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